fukuda-jp測量超微泄漏MUH-0100系列

更新時(shí)間：2024-06-11

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測量超微泄漏

MEMS元件和小型電子元件，如角速度傳感器和紅外圖像傳感器，必須多年保持其內(nèi)部密封性能系統，并要求具有高水平的氣密性優勢與挑戰。

福田開發(fā)了一種稱為“膠囊累積法"的高靈敏度氦氣泄漏檢測技術(shù)培訓，用于測量超微量泄漏力度。

MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法"的氣密性檢測裝置敢於挑戰，專用于測量超微量泄漏相互融合。

測量范圍：

傳統(tǒng)方法中首要任務，考慮背景效應(yīng)時(shí)，氦氣泄漏量約為10 -10 Pa·m 3 / s（He）不同需求，但采用本技術(shù)）可以測量泄漏量

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什么是“膠囊堆積法"發展？

膠囊積聚法是一種通過在大容積“腔室"內(nèi)安裝小容積“膠囊"來測量氦氣泄漏的方法，以檢測工件（測試品）中微小的氦氣泄漏資源配置。使用以下步驟 ① 至 ③ 測量小泄漏信息。

[測量流程]

① 將裝有工件（測試品）的“膠囊"和“腔室"抽真空，封閉“膠囊"大力發展，并

　累積氦氣至質(zhì)譜儀可以檢測到的水平豐富內涵。

② 打開“膠囊"，將“膠囊"內(nèi)的氣體釋放到“腔室"中產能提升。

③擴(kuò)散的氦氣變成分子流適應性，通過“孔徑"，被質(zhì)譜儀測量通過活化。

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“膠囊堆積法"的特點(diǎn)

顯著降低背景落地生根。

能夠檢測超微量氦氣泄漏。

氦氣泄漏測定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~

*當(dāng)存儲時(shí)間為2小時(shí)時(shí)。

這取決于爆炸條件有效保障、膠囊尺寸和靜置時(shí)間等測試條件大數據。

減少氦氣以外可能導(dǎo)致錯誤的氣體的影響，

無需加熱器或低溫泵講實踐，啟動時(shí)間和維護(hù)

與常規(guī)氦檢漏儀相同數字技術。

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測量超細(xì)泄漏時(shí)的注意事項(xiàng)

關(guān)于封裝材料：

如果封裝或接合表面材料含有玻璃，氦氣會透過并粘附在玻璃上市場開拓。請?zhí)崆白⒁馐褂玫牟牧洗胧?。允許的氦氣滲透量和附著量必須約為測量泄漏量的 1/10 或更少。

關(guān)于粗漏如果存在粗漏要落實好，工件內(nèi)部的氦氣會在短時(shí)間內(nèi)逸出

緊密相關，使得精漏測量值不準(zhǔn)確/ s（等效標(biāo)準(zhǔn)泄漏率）。對于大泄漏測量先進技術，請使用推薦的粗泄漏測試系統(tǒng)培訓。確保試件內(nèi)容積為0.1mm3以上。