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asey高溫測量系統(tǒng)HMX 適用溫度250-500℃ 在不使用熱電偶的情況下測量熱量和達(dá)到的最高溫度新體系。 主要用途 用于爐內(nèi)熱分布的無繩解決方案機製。 適用溫度400-1000℃ 與神奈川縣共同申請 主要用途 在絕緣基板（例如硅或石英）上加熱具有氧化膜（例如 ATO/ITO）的 [芯片]問題分析。
更新時(shí)間：2024-07-11
asey管理系統(tǒng) 適用溫度250-500℃ 在不使用熱電偶的情況下測量熱量和達(dá)到的最高溫度分析。 主要用途 用于爐內(nèi)熱分布的無繩解決方案發展成就。 適用溫度400-1000℃ 與神奈川縣共同申請 主要用途 在絕緣基板（例如硅或石英）上加熱具有氧化膜（例如 ATO/ITO）的 [芯片]流動性。
更新時(shí)間：2024-07-11
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