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產(chǎn)品分類
更新時間：2025-10-10 
瀏覽次數(shù)：87PULSTEC 是一家在X射線分析領(lǐng)域，特別是在現(xiàn)場、快速智能設備、無損檢測方面享有極的高聲譽(yù)的日本公司。其最著名的產(chǎn)品系列就是 μ-X360 系列X射線單晶取向測量裝置一站式服務。這款設(shè)備在全球半導(dǎo)體、功能晶體和高的端材料研究領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用深入交流。
傳統(tǒng)的高精度X射線衍射設(shè)備通常體積龐大引領作用、環(huán)境要求苛刻、測量速度慢臺上與臺下，且需要專業(yè)的操作人員用的舒心。PULSTEC μ-X360 系列的核心設(shè)計理念是打破這一局限，提供一種：
快速：數(shù)秒至數(shù)十秒內(nèi)完成測量品牌。
無損：X射線功率極低極致用戶體驗，不會對樣品造成損傷。
便攜/緊湊：設(shè)備小巧應用，可放置在實(shí)驗(yàn)室臺面建議，甚至帶到生產(chǎn)現(xiàn)場。
操作簡單：無需深厚的X射線衍射專業(yè)知識相貫通，普通技術(shù)人員經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可操作不斷發展。
它旨在將高精度的晶體取向分析從專門的X射線實(shí)驗(yàn)室?guī)?span style="font-weight: 600;">生產(chǎn)線、研發(fā)車間和質(zhì)檢部門自動化方案，實(shí)現(xiàn)100%在線或現(xiàn)場質(zhì)檢緊密協作。
PULSTEC的裝置核心采用 X射線勞厄背反射法。這是理解其為何能如此快速測量的關(guān)鍵線上線下。
光源：設(shè)備使用一個微焦點(diǎn)X射線管發揮重要作用，產(chǎn)生連續(xù)波長的白色X射線（與單色X射線不同）。
照射：這束準(zhǔn)直后的白色X射線照射到待測的單晶樣品（如硅片數據顯示、藍(lán)寶石高質量、LiNbO?晶圓等）上。
衍射：根據(jù)布拉格定律記得牢，晶體中不同晶面族會從這束“白色"X射線中選擇滿足衍射條件的特定波長進(jìn)行反射註入了新的力量。
成像：這些被不同晶面反射的X射線，會在一維或二維的探測器上形成一系列清晰的斑點(diǎn)更多可能性，稱為 “勞厄斑點(diǎn)"去創新。
模式分析：勞厄斑點(diǎn)的分布圖案與晶體的絕對取向是一一對應(yīng)的關(guān)系。就像人的指紋一樣緊迫性，不同的晶體結(jié)構(gòu)和取向會產(chǎn)生獨(dú)的一的無的二的勞厄斑點(diǎn)圖案結構。
設(shè)備的工作流程：
照射樣品 → 探測器捕獲勞厄斑點(diǎn)圖案 → 內(nèi)置軟件將捕獲的圖案與根據(jù)已知晶體結(jié)構(gòu)理論計算出的標(biāo)準(zhǔn)圖案進(jìn)行高速匹配和計算 → 瞬間輸出晶體的三維空間取向（歐拉角：φ, ψ, ω）、晶向偏差高效、晶界角度等關(guān)鍵參數(shù)溝通協調。
其核心產(chǎn)品是 μ-X360 系列擴大公共數據，根據(jù)應(yīng)用場景和功能有不同的型號，例如 μ-X360, μ-X360S, μ-X360n 等帶動擴大。
代表型號：μ-X360S
主要特點(diǎn)：
超高速測量：最快僅需1秒鐘即可完成一次完整的取向測量，非常適合在線全檢開拓創新。
高精度：取向測量精度可達(dá) <0.01°持續發展，能夠檢測出極其微小的晶格偏轉(zhuǎn)。
卓的越的空間分辨率：得益于微焦點(diǎn)X射線源主動性，測量光斑可以非常袆撛煨?。〝?shù)十微米量級），可以用于測量小樣品或觀察樣品上不同位置的取向變化道路。
無需掃描：與需要旋轉(zhuǎn)樣品臺的XRD不同規模設備，勞厄法在樣品和探測器保持靜止的狀態(tài)下即可完成測量，這是其速度快的主要原因指導。
絕對取向測量：可以直接給出晶體相對于樣品坐標(biāo)系（如晶圓邊緣）的絕對取向競爭力，而不僅僅是相對值。
用戶友好軟件：軟件界面直觀進一步完善，通常一鍵即可完成測量和分析集聚，自動生成報告和圖表。
半導(dǎo)體行業(yè)
硅晶圓：確認(rèn)晶圓的晶向（100, 110, 111）調整推進、定位扁平邊/缺口的位置精度狀況。
功率器件：對SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等寬禁帶半導(dǎo)體晶圓的取向進(jìn)行快速篩查和確認(rèn)機製。這對功率器件的性能和良率至關(guān)重要全過程。
SOI晶圓：確認(rèn)表面硅層的晶體取向。
功能晶體與光學(xué)材料
激光晶體：如YAG探討、LiNbO?（鈮酸鋰）不負眾望、LiTaO?（鉭酸鋰）等，確保加工前的坯料取向正確合規意識，否則會影響激光性能和光學(xué)轉(zhuǎn)換效率密度增加。
光學(xué)晶體：如CaF?（氟化鈣）、KDP等創新內容，用于確認(rèn)切割方位機遇與挑戰。
金屬材料研究
高溫合金單晶葉片：用于航空發(fā)動機(jī)和燃?xì)廨啓C(jī)，確保葉片的晶體取向與設(shè)計要求一致善於監督，這是保證其高溫強(qiáng)度和蠕變性能的關(guān)鍵集成技術。
晶粒取向分析：雖然主要用于單晶，但對于大晶粒的多晶材料更合理，也可以對單個晶粒進(jìn)行取向分析適應能力。
地質(zhì)與考古學(xué)
快速分析礦物更優美、寶石的單晶取向。
| 特性 | PULSTEC μ-X360 (勞厄法) | 傳統(tǒng)高分辨率XRD (如四圓衍射儀) |
|---|---|---|
| 測量速度 | 極快 (秒級) | 慢 (分鐘到小時) |
| X射線 | 連續(xù)波長 (白色X射線) | 單色X射線 (如Cu-Kα) |
| 樣品運(yùn)動 | 通常固定不動 | 需要復(fù)雜的多軸 (θ, 2θ, φ, ψ) 掃描 |
| 輸出信息 | 絕對取向防控、晶界角 | 晶格常數(shù)成效與經驗、應(yīng)變、物相增產、 rocking curve |
| 操作難度 | 簡單便利性，易于上手 | 復(fù)雜，需要專業(yè)人員 |
| 主要用途 | 快速取向確認(rèn)與質(zhì)檢 | 深入的晶體結(jié)構(gòu)行動力、質(zhì)量分析 |
日本 PULSTEC 的 μ-X360 系列X線單晶方位測量裝置 是一款革命性的工業(yè)級無損檢測儀器提供有力支撐。它成功地將高精度的晶體學(xué)測量從實(shí)驗(yàn)室?guī)肓松a(chǎn)現(xiàn)場，實(shí)現(xiàn)了晶體取向測量的“工業(yè)化"和“在線化"保供。
其核心價值在于：
為質(zhì)量控制提供了量化標(biāo)準(zhǔn)：將原本依賴間接參數(shù)或破壞性檢測的工藝自行開發，變成了快速、無損責任、定量的100%全檢應用情況。
極大地提升了生產(chǎn)效率和良率：能夠即時發(fā)現(xiàn)取向錯誤的原材料或半成品，避免后續(xù)加工資源的浪費(fèi)深入各系統。
推動了高的端材料制造的發(fā)展：特別是在第三代半導(dǎo)體解決問題、航空航天單晶葉片等領(lǐng)域，成為了工藝控制和材料篩選不的可的或的缺的“標(biāo)尺"作用。
如果您的工作涉及單晶材料的制備相互配合、加工或質(zhì)量控制，PULSTEC 的這款設(shè)備無疑是解決取向測量難題的最佳工具之一著力增加。
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