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更新時間：2025-10-22 
瀏覽次數(shù)：79公司全稱： SONOSYS GmbH
核心技術： 兆聲波清洗技術
市場定位： 面向高的端制造業(yè)攜手共進，提供精密、無損重要的作用、高效的濕法清洗解決方案營造一處。
關鍵特點： SONOSYS并非簡單的超聲波清洗機制造商影響，而是專注于將兆聲波能量 進行高度均勻和可控地分布到清洗液中法治力量，以實現(xiàn)傳統(tǒng)超聲波無法達到的清洗效果，同時避免對脆弱持續、精密的器件表面造成損傷等多個領域。
要理解SONOSYS的優(yōu)勢，首先要明白兆聲波的原理：
傳統(tǒng)超聲波： 頻率通常在20 kHz - 80 kHz增多。它主要依靠“空化效應"——液體中氣泡的形成和猛烈內(nèi)爆產(chǎn)生的沖擊波和微射流來剝離污染物進一步意見。這種力量雖然強大，但過于劇烈共享應用，容易對納米級的精細結(jié)構(gòu)（如芯片上的低-k介質(zhì)層生產能力、微小的引線）造成物理損傷（侵蝕、擊穿）示範推廣。
兆聲波： 頻率通常在800 kHz 至 3 MHz 之間堅持好，遠高于傳統(tǒng)超聲波。其核心作用機制是：
聲流效應： 高頻振動在液體中產(chǎn)生強大的大幅增加、定向的聲流特性，這種“液體微風"能有效地沖刷工件表面，將已經(jīng)松動的顆粒帶走等特點。
溫和的微空化： 兆聲波也會產(chǎn)生空化建言直達，但氣泡更小、生命周期更短將進一步，內(nèi)爆能量極低充分發揮。這種“微空化"足以破壞污染物與基材之間的范德華力，但不足以損傷基材本身成就。
粒子加速度： 高頻振動給溶液中的微小顆粒施加極的高的加速度重要方式，使其更容易從表面脫離。
核心區(qū)別總結(jié)：
| 特性 | 傳統(tǒng)超聲波 | SONOSYS 兆聲波 |
|---|---|---|
| 頻率 | 低頻 (20-80 kHz) | 高頻 (800 kHz - 3 MHz) |
| 作用機理 | 強烈的空化效應（氣泡內(nèi)爆） | 聲流效應 + 溫和的微空化 |
| 清洗力 | 強系統，但方向性差 | 強無障礙，且高度可控、定向 |
| 對工件影響 | 可能損傷精細結(jié)構(gòu)快速融入、產(chǎn)生空化腐蝕 | 無損認為、溫和系統，適合最的精密的器件 |
| 顆粒去除 | 對亞微米顆粒效果有限 | 高效去除亞微米甚至納米級顆粒 |
專的利的換能器技術：
SONOSYS擁有其獨特的壓電陶瓷換能器設計和制造技術重要意義。
能夠產(chǎn)生高度均勻形式、穩(wěn)定的聲場，確保清洗槽內(nèi)每一個位置的工件都能獲得一致的清洗效果不斷完善，無“熱點"或“死區(qū)"。
均勻的能量分布：
這是SONOSYS的核心競爭力方便。其設備能確保兆聲波能量在整個清洗槽內(nèi)均勻分布基礎上，這對于同時清洗大量高價值晶圓或芯片至關重要，保證了產(chǎn)品良率的一致性應用領域。
卓的越的顆粒去除效率：
專門用于去除亞微米（<0.1µm）和納米級顆粒保持競爭優勢，這些顆粒是導致半導體器件短路和性能下降的主要原因。在去除拋光后（CMP）的顆粒污染物方面表現(xiàn)尤為出色發展機遇。
無損清洗：
由于避免了劇烈的空化效應長效機製，SONOSYS設備可以對脆弱的結(jié)構(gòu)（如硅通孔TSV、微凸點全技術方案、超薄晶圓分享、低-k介質(zhì)材料）進行安全、可靠的清洗信息化，而不會造成任何物理或結(jié)構(gòu)損傷方式之一。
與化學液協(xié)同優(yōu)化：
設備的設計能與各種先進的清洗化學品（如SC1、SC2新型儲能、稀釋的HF等）完的美配合創新能力，通過兆聲波的物理作用增強化學反應的效率，實現(xiàn)“1+1>2"的清洗效果範圍。
高可靠性與長壽命：
采用工業(yè)級標準制造求得平衡，換能器壽命長，設備穩(wěn)定可靠空間廣闊，能夠滿足半導體工廠7x24小時連續(xù)生產(chǎn)的需求至關重要。
SONOSYS提供從單個兆聲波模塊到完整的全自動清洗系統(tǒng)的一系列產(chǎn)品服務品質。
模塊化兆聲波清洗槽：
可以集成到客戶現(xiàn)有的濕法清洗站或自動物料搬運系統(tǒng)中設計能力。
適用于研發(fā)、中試或特定工藝步驟深入開展。
全自動兆聲波清洗系統(tǒng)：
完整的“交鑰匙"解決方案更為一致，通常包含多個工藝槽（如預清洗、兆聲波主清洗技術的開發、漂洗研究與應用、干燥）飛躍。
集成機械手、化學品管理系統(tǒng)全面協議、溫度控制和先進的軟件界面重要部署。
應用于半導體前道制程、后道先進封裝等工具。
典型應用領域：
半導體制造：
CMP后清洗
刻蝕后殘留物去除
離子注入后光阻去除與清洗
先進封裝：
晶圓級封裝清洗
凸點制備后清洗
TSV清洗
MEMS器件制造：
釋放刻蝕后結(jié)構(gòu)清洗
鍵合前清洗
光電子與化合物半導體：
LED智慧與合力、激光器芯片的清洗
數(shù)據(jù)存儲：
磁頭、磁盤的精密清洗
在摩爾定律的驅(qū)動下開放要求，芯片制程不斷微縮（現(xiàn)已進入3nm、2nm時代）平臺建設，任何微小的污染都可能導致整個芯片失效服務機製。因此，清洗已成為半導體制造中步驟最多使用、最關鍵的技術之一大幅拓展。SONOSYS的兆聲波設備在其中扮演了“清道夫"的角色，確保了：
高良率： 通過徹的底去除導致短路的顆粒和污染物更加堅強，直接提升芯片的生產(chǎn)良率與時俱進。
高可靠性： 無損清洗保證了芯片內(nèi)部納米結(jié)構(gòu)的完整性，從而確保其長期使用的可靠性初步建立。
技術可行性： 沒有先進的清洗技術實施體系，許多先進的芯片架構(gòu)將無法實現(xiàn)量產(chǎn)。
德國SONOSYS代表了兆聲波清洗領域的頂尖水平各有優勢。它通過其獨特的高頻效果較好、均勻、可控的兆聲波技術持續，解決了高的端制造業(yè)等多個領域，尤其是半導體行業(yè)，在精密清洗方面面臨的“既要洗干凈必然趨勢，又不能洗壞"的核心矛盾促進善治。選擇SONOSYS設備，對于追求最高產(chǎn)品良率和可靠性的先進制造企業(yè)來說多樣性，是一項關鍵的戰(zhàn)略投資發揮效力。
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