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產(chǎn)品分類技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間：2025-09-15 
瀏覽次數(shù)：112傳統(tǒng)的人工抽檢方式效率低深刻內涵、易疲勞明確相關要求、標(biāo)準(zhǔn)不一，且無法實(shí)現(xiàn)100%檢測品質。YP-150ID系統(tǒng)通過以下方式徹的底解決這些問題：
高清成像與優(yōu)異光學(xué)性能：
環(huán)形光/同軸光： 提供均勻的整體照明前景，用于評估錫膏的整體覆蓋和大致形狀競爭力所在。
低角度光源（或稱斜射光）： 這是檢測錫膏高度和體積的關(guān)鍵引人註目。 光線從低角度照射，錫膏的側(cè)壁會(huì)投下陰影溝通機製。通過陰影的面積和形狀好宣講，系統(tǒng)可以精確計(jì)算出錫膏印刷的高度（Height）和體積（Volume），而不僅僅是二維面積領先水平。
高分辨率相機(jī)： 搭載高清CCD或CMOS傳感器，能夠清晰捕捉錫膏表面的微小紋理，為后續(xù)的圖像分析提供高質(zhì)量、無畸變的原始數(shù)據(jù)事關全面。
優(yōu)質(zhì)光學(xué)鏡頭： 提供平坦的視野和足夠的景深表現明顯更佳，確保整個(gè)檢測區(qū)域（即使是帶有弧度的PCB板或不平整的鋼網(wǎng)）邊緣和中心都同樣清晰，避免因成像模糊導(dǎo)致的誤判等形式。
多角度可調(diào)光源系統(tǒng)（關(guān)鍵）： 這是檢測錫膏的靈魂所在技術的開發。YP-150ID通常配備環(huán)形光、同軸光（COL）和低角度光源飛躍。
穩(wěn)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)與精密移動(dòng)平臺(tái)：
YP-150ID設(shè)計(jì)穩(wěn)固更高效，有效防震，保證在測量過程中圖像不抖動(dòng)重要部署。
可集成或連接高精度的電動(dòng)X-Y移動(dòng)平臺(tái)具體而言。系統(tǒng)可以自動(dòng)快速地將PCB板的每一個(gè)焊盤依次移動(dòng)到鏡頭視場中心，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化智慧與合力、程式化的全檢喜愛，速度遠(yuǎn)超人工移動(dòng)和定位。
硬件獲取圖像后，強(qiáng)大的測量分析軟件是實(shí)現(xiàn)“快速全檢"的真正大腦迎來新的篇章。
自動(dòng)圖像處理與算法識別：
軟件會(huì)自動(dòng)定位每個(gè)需要檢測的焊盤（Pad）共創美好，并對其進(jìn)行分割識別。
運(yùn)用先進(jìn)的圖像處理算法（如邊緣檢測薄弱點、灰度分析覆蓋範圍、 blob分析等）來精確勾勒出錫膏區(qū)域的輪廓。
多維度參數(shù)定量測量（超越人眼）：
面積（Area）： 錫膏的二維投影面積是否與焊盤匹配積極性？是否偏移奮勇向前？
高度（Height）： 錫膏印刷的厚度是否在要求范圍內(nèi)？（通過陰影計(jì)算）
體積（Volume）： 這是最關(guān)鍵的參數(shù)實施體系，直接決定了回流焊后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性組建。體積不足會(huì)導(dǎo)致虛焊，體積過大會(huì)導(dǎo)致橋連效果較好。軟件通過“面積 × 高度"的模型算法計(jì)算出三維體積重要的意義。
偏移（Offset）： 錫膏圖案是否相對于焊盤發(fā)生了位置偏移？
形狀缺陷： 是否有拉尖等多個領域、塌陷再獲、破損等不良形狀？
橋連（Bridging）： 相鄰兩個(gè)焊盤之間的錫膏是否連接在一起應用擴展？
系統(tǒng)不僅看“有沒有"體驗區，更是精確地測量“有多少"增多。主要檢測項(xiàng)目包括：
自動(dòng)判定與數(shù)據(jù)管理：
操作員預(yù)先在軟件中設(shè)置好每個(gè)焊盤參數(shù)的合格上下限（如體積：100% ± 15%）。
系統(tǒng)自動(dòng)將測量值與標(biāo)準(zhǔn)值比對新格局，并立即給出 OK/NG 的判定結(jié)果明顯。
生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表： 自動(dòng)記錄每一塊PCB板的檢測結(jié)果，計(jì)算良率最新，生成SPC統(tǒng)計(jì)圖表（如CpK值）技術創新，幫助工藝工程師監(jiān)控印刷工藝的穩(wěn)定性處理方法，實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)重要作用。
程式制作： 對新產(chǎn)品，只需第一次教導(dǎo)系統(tǒng)識別所有焊盤的位置并設(shè)置參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)習慣，生成檢測程式充足。之后即可一鍵調(diào)用。
自動(dòng)檢測： 操作員將PCB板放入工作區(qū)的積極性，點(diǎn)擊開始綠色化發展。平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)，系統(tǒng)按程式順序?qū)γ恳粋€(gè)焊盤進(jìn)行：
定位 -> 拍照 -> 分析 -> 判定
實(shí)時(shí)反饋： 發(fā)現(xiàn)缺陷（如體積不足）立即聲光報(bào)警不久前，屏幕提示NG位置和原因用上了。操作員可及時(shí)調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)（如刮刀壓力、速度能力建設、脫模速度等）關註。
數(shù)據(jù)追溯： 整塊板的檢測數(shù)據(jù)被保存，可追溯每塊板的生產(chǎn)質(zhì)量無障礙。
速度（Fast）： 自動(dòng)化移動(dòng)和瞬間分析連日來，比人工快數(shù)倍，可實(shí)現(xiàn)100%全檢而不影響生產(chǎn)節(jié)拍認為。
精度（Accurate）： 客觀的定量測量系統，消除人眼主觀誤差，能發(fā)現(xiàn)人眼無法判斷的體積重要意義、高度缺陷交流等。
可靠性（Reliable）： 避免漏檢，從源頭防止批量性焊接質(zhì)量問題流出規劃，提升整體直通率（FPY）提高。
數(shù)據(jù)化（Data-driven）： 將質(zhì)量管控從“經(jīng)驗(yàn)"變?yōu)椤皵?shù)據(jù)"，為工藝優(yōu)化提供精確依據(jù)基礎上，是實(shí)現(xiàn)智能制造（Smart Manufacturing）不的可的或的缺的一環(huán)各領域。
因此，山田光學(xué)YP-150ID通過其“高清成像硬件 + 智能分析軟件 + 自動(dòng)化平臺(tái)"的有機(jī)結(jié)合融合，成功地將PCB焊錫膏印刷檢測從低效的抽檢模式升級為了高效深入闡釋、精準(zhǔn)、全面的100%自動(dòng)化全檢模式。
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