日本microtec半導體絲網印刷機

產品型號：MT-80SP
更新時間：2024-08-24

簡要描述：日本microtec半導體絲網印刷機 MT-80SP
對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網印刷機處理方法。
設備結構為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部模樣，通過水平搬送機械臂自動取出后穩定性，進行預對位（缺口檢測）并印刷更加廣闊，之后再次收納至承載盒∵M展情況？筛呔热詣拥剡M行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷【G色化發展？蛇x裝進行FFU的設置至關重要。

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日本microtec半導體絲網印刷機 MT-80SP

對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網印刷機。

設備結構為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部用上了，通過水平搬送機械臂自動取出后提升行動，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒關註⊙芯窟M展？筛呔热詣拥剡M行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷∵B日來？蛇x裝進行FFU的設置快速融入。

基本規(guī)格

印刷尺寸	8英寸硅片、6英寸硅片
版框尺寸	550 mm x 650 mm 外寸
印刷機部畫像識別	定位方式定位精度 ±10μm
絲網版尺寸	550 mm × 650 mm
刮刀印壓控制	垂直浮動型氣動平衡式
刮刀驅動	ULVD（超低振動驅動）方式（PAT.P）

日本microtec半導體絲網印刷機 MT-80SP

對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網印刷機提單產。

設備結構為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后至關重要，進行預對位（缺口檢測）并印刷發展空間，之后再次收納至承載盒∮兴鶓?？筛呔热詣拥剡M行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷足了準備。可選裝進行FFU的設置著力提升。

基本規(guī)格

印刷尺寸	8英寸硅片深刻內涵、6英寸硅片
版框尺寸	550 mm x 650 mm 外寸
印刷機部畫像識別	定位方式定位精度 ±10μm
絲網版尺寸	550 mm × 650 mm
刮刀印壓控制	垂直浮動型氣動平衡式
刮刀驅動	ULVD（超低振動驅動）方式（PAT.P）