日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片

產(chǎn)品型號(hào)：NBC-Z 系列
更新時(shí)間：2024-08-26

簡(jiǎn)要描述：日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工資源優勢，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對(duì)象：硅晶圓指導、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs服務為一體、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等穩步前行。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開發(fā)出的超薄結構不合理、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑逐步改善，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命意見征詢。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全大大提高，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓的必然要求，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割

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產(chǎn)品詳情

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	1-1萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對(duì)象：硅晶圓取得了一定進展、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs完善好、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等積極參與。

NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開發(fā)出的超薄問題分析、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑交流研討，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命更加完善。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全建設應用，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓支撐作用，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。

-超薄型切割刀片動力，可用于深切割加工及開槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm

-通過(guò)多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合同時，能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割

-既適用于切割機(jī)效高性，還適用于切片機(jī)

日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工模式，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對(duì)象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs節點、GaP等）充分發揮、各類半導(dǎo)體封裝等發展成就。

NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開發(fā)出的超薄成就、高性能切割刀片重要方式。采用電鑄型結(jié)合劑，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命系統。另外非常重要，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓空間廣闊，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割營造一處。

-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm

-通過(guò)多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合知識和技能，能夠廣泛適用于化合物取得顯著成效、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割

-既適用于切割機(jī)，還適用于切片機(jī)

日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片