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  • TOC-1000e日本shimadzu半導(dǎo)體在線TOC分析儀
    TOC-1000e日本shimadzu半導(dǎo)體在線TOC分析儀

    日本shimadzu半導(dǎo)體在線TOC分析儀 TOC-1000e 概述:島津eTOC系列的產(chǎn)品超純水在線TOC分析儀(TOC-1000e)具有超高靈敏度協調機製,可完的美應(yīng)對超純水的測定拓展應用。TOC-1000e具有體積小巧越來越重要、性能優(yōu)的越試驗、簡單易用進入當下、穩(wěn)定可靠的特點(diǎn)

    更新時間:2024-08-26
  • CL-200A日本konicaminolta色彩照度計
    CL-200A日本konicaminolta色彩照度計

    日本konicaminolta色彩照度計CL-200A 產(chǎn)品概述 主要用于測量LED共創美好、OLED等各類照明新品技、投影儀等的色度有望、相關(guān)色溫進一步推進、照度、主波長方案、刺激純度等應用的選擇。 這是一款小型、輕量的手持式測量儀器重要作用,符合 JIS AA 級標(biāo)準(zhǔn)持續向好。

    更新時間:2024-11-02
  • 動力臂日本meikikou剪刀式舉升機(jī)
    動力臂日本meikikou剪刀式舉升機(jī)

    日本meikikou剪刀式舉升機(jī)動力臂系列 像大地一樣的安定感! 橫向移動小充足,上下移動平穩(wěn)進展情況! 特別是,該剪式舉升機(jī)通過在舉升機(jī)臂中使用抗彎曲和扭曲的方管來增加剛性綠色化發展,以減少高升程剪式舉升機(jī)的弱點(diǎn)橫向晃動至關重要,并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定提升不久前。與 Hyper 系列相比,水平振動降低了 50%提升行動,因此在將其用作高架工作臺時您可以感受到穩(wěn)定性能力建設,并且也可用于在各種應(yīng)用中穩(wěn)定升降。

    更新時間:2024-08-26
  • TE-660HD日本tekhne手持式露點(diǎn)儀
    TE-660HD日本tekhne手持式露點(diǎn)儀

    日本tekhne手持式露點(diǎn)儀TE-660HD 自動校準(zhǔn)化學(xué)物質(zhì)清除功能 特征 外形緊湊研究進展,方便攜帶 精度:±2℃dp(環(huán)境溫度25℃時) 露點(diǎn)測量范圍:-60至+20℃dp 高響應(yīng)速度 4-20毫安輸出 聚合物傳感器具有自動校準(zhǔn)功能和優(yōu)異的長期穩(wěn)定性 使用 4 節(jié) AA 電池可運(yùn)行 8 小時 追求簡單的操作性和價格 自動校準(zhǔn)(化學(xué)物質(zhì)清除功能)

    更新時間:2024-11-20
  • RK1400 系列日本kofloc高精度流量計
    RK1400 系列日本kofloc高精度流量計

    日本kofloc高精度流量計RK1400 系列 ■目標(biāo)流體:氣體N2無障礙、空氣、H2快速融入、He認為、Ar、O2增強、CO2等液體H2O ■最大流量:氣體5mL/min至100L/min重要意義、液體5mL/min至2L/min ■精度:±2% FS ?內(nèi)置于設(shè)備中 ?實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的流量確認(rèn)用 ?半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備用 ?生物技術(shù)用

    更新時間:2024-08-26
  • DAY810日本disco半導(dǎo)體半自動研削機(jī)
    DAY810日本disco半導(dǎo)體半自動研削機(jī)

    日本disco半導(dǎo)體半自動研削機(jī)DAY810 1.簡單緊湊的單軸研削機(jī):單主軸,單工作臺更加廣闊,結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機(jī)規劃。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物 2.節(jié)省空間的設(shè)計:設(shè)備尺寸為600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計可以使用。 3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式:通過采用高剛性進入當下,低振動的主軸,實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)應用領域。

    更新時間:2024-08-26
  • Z05 系列日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片
    Z05 系列日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片

    日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片Z05 系列 具有優(yōu)良的切削能力保持競爭優勢、適用于從硬脆材料到半導(dǎo)體基板等各種切割加工。 加工對象:各類半導(dǎo)體封裝發展機遇、綠色陶瓷長效機製、硬脆材料等 標(biāo)準(zhǔn)型(D1結(jié)合劑) -集中度的選擇范圍最大可以分為6個等級,提供更細(xì)分化的品種選擇全技術方案。 -加工硬脆材料時分享,兼?zhèn)浼庸て焚|(zhì)和使用壽命的切割刀片。 注重加工品質(zhì)型(D1A結(jié)合劑) -通過抑制刀刃部分的形狀變化優勢與挑戰,可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性經驗分享。

    更新時間:2024-08-26
  • NBC-Z 系列日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片
    NBC-Z 系列日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片

    日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列 適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力 加工對象:硅晶圓趨勢、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs有力扭轉、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等一站式服務。 NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計開發(fā)出的超薄廣度和深度、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命加強宣傳。另外臺上與臺下,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓技術發展,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割

    更新時間:2024-08-26
  • TUV-1T日本takatori半導(dǎo)體紫外線照射裝置
    TUV-1T日本takatori半導(dǎo)體紫外線照射裝置

    日本takatori半導(dǎo)體紫外線照射裝置TUV-1T 1. 能夠?qū)η懈钅z帶整個表面進(jìn)行均勻照射集聚效應。此外,它在晶圓表面內(nèi)實(shí)現(xiàn)了均勻的照度重要手段。 2. 即使UV燈老化互動講,高取獨(dú)的特的技術(shù)也不會改變綜合照度,也不影響吞吐量研究與應用。 3. 采取措施防止真空或空氣停止時框架掉落飛躍。 4.紫外燈更換工作簡單更高效。 5. 采用抑制電壓波動引起的燈輸出波動的控制方法全面協議,確保穩(wěn)定的照射。

    更新時間:2024-08-26
  • NH-3MAs日本mitakakohki半導(dǎo)非接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)
    NH-3MAs日本mitakakohki半導(dǎo)非接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)

    日本mitakakohki半導(dǎo)非接觸式三坐標(biāo)測量機(jī)NH-3MAs 配備NH系列的所有基本形狀測量功能具體而言,可以使用專用軟件一次性測量透鏡和模具的橫截面形狀工具,并測量曲率和中心坐標(biāo)。

    更新時間:2024-08-24
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